[2025년 상반기 전시회 소개] NEPCON JAPAN 2025 : 글로벌 전자 제조 기술의 중심

안녕하세요.

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이번 포스트에서는 2025년 1월에 개최되는 NEPCON JAPAN 2025에 대해 알아보고, 주요 특징과 하이라이트들을 살펴보겠습니다.

출처 : NEPCON JAPAN 공식 홈페이지

1. 개최 일정 및 전시회 소개

개최 일정 : 2025년 1월 22일(수) ~ 24일(금)

장        소: 일본, 도쿄 빅사이트

주        최:  RX Japan 주식회사

 

제39회 NEPCON JAPAN은 전자 제조 산업의 최신 기술과 제품을 한자리에 모으는 아시아 최대의 전자 제조 및 기술 실장 전시회로, 2025년 1월 22일부터 24일까지 도쿄 빅사이트에서 열립니다.  매년 수많은 글로벌 전자 기업과 전문가들이 모여, 기술 교류와 비즈니스 협력을 도모하는 장으로 자리잡고 있습니다.

이번 전시회에서는 전자 제조 및 SMT(Surface-Mount Technology), 반도체 제조, 센서 기술, 전자부품 및 소재, AI/IoT 기술 등의 다양한 분야에서 최신 기술과 솔루션을 소개합니다. 이를 통해 NEPCON JAPAN은 전자 산업의 미래를 제시하고, 전 세계의 비즈니스 네트워크를 확장하는 데 기여하고 있습니다.

 

2. 주요 특징

1) 출품 품목

< 실장·제조 장비 >

• 전자 제조 관련 제품
  마운터, 인서터, 리워크/리페어 장비, 크림 납땜 인쇄기, 마스크, 디스펜서, 테이핑 머신, 캐리어 테이프, 캐리어 테이프 성형기, 부품 피더, 레이저 가공기, 마킹 시스템/잉크, 정밀 용접기, 펀칭/프레스 머신, 기판 분리기, 압착기, 기판 공급 장치(로더), 기판 수납 장치(언로더), 컨베이어, 자동 분류 시스템, 팔레타이징 로봇, 무궤도 운반차 시스템(AGV), 결속기/케이블 타이, 검사·시험·측정 장비, 기계 부품, 기업 유치·산업 진흥 프로젝트, 기타 전자 제조 관련 제품 등
• 레이저 가공 기술
  레이저 절단기, 레이저 천공기, 레이저 용접기, 레이저 마커, 레이저 트리머, 레이저 복합 가공기, 레이저 발진기, 레이저 측정기, 레이저 광학, 부품·기술, 기타 레이저 관련 부품·기술 등
• 납땜
  납땜 장치, 납땜槽, 리플로우 장치, 플럭서, 리워크 장치, 납땜 재료·플럭스, 납땜 인두 등
• 클린·정전기 대책
  클린룸, 정전기 대책 장비·제품, 클린웨어/장갑/마스크, 에어샤워, 와이퍼, 파티클 카운터, 기타 클린룸 관련 제품 등
• 공장 설비·비품
  에너지 절감 조명(LED 조명, 유기 EL 조명 등), 히트 펌프·축열 설비, 태양광 발전 시스템, 에코 건축 자재·녹화 자재, 면진/내진 설비·비품, 재해 대책, 비축품, 보관 설비(랙, 캐비닛 등), 공구·비품(슬리퍼, 드릴 등)

< EMS/제조 수탁 >
EMS(제조·생산 수탁/Electronics Manufacturing Services), 컨설팅 서비스, 기타 각종 아웃소싱 서비스 등

 

< 검사·측정 장비 >

• 외관 검사 장비
  실장 기판 외관 검사 장비, 납땜 외관 검사 장비, 적외선 검사 장비, X선 검사 장비, 볼 외관 검사 장비, TAB 외관 검사 장비, 범프 외관 검사 장비, 리드프레임 외관 검사 장비, 반도체 칩 외관 검사 장비, 전자 부품 외관 검사 장비 등
• 리워크/리페어 장비
  BGA/CSP 리워크 시스템, BGA/CSP 리워크 장비, 리워크용 각종 지그·툴 등
• 테스터
  인서킷 테스터, 펑션 테스터, 바운더리 스캔 테스터, IC 테스트 소켓, IC/LSI 테스터, 베어보드 테스터 등
• 검사 관련 부품
  지그·프로브·스테이지 등
• 측정·시험·분석 장비
  2·3차원 측정 장비, 막 두께 측정 장비, 항온·항습 시험 장비, 번인 시험 장비, 각종 환경 시험 장비, 재료 시험 장비, 내구 시험 장비/진동계, 신뢰성/평가 시험 장비, 재료 분석 장비, 각종 분석 소프트웨어, 각종 측정·시험·분석 장비, 센서·계측 관련 부품 등
• 분석 수탁 서비스
  분석 수탁·서비스 등
• 기타 각종 검사·시험·측정 장비·부품
• 비파괴 검사 장비
  X선 검사 장비, 감마선 검사 장비, 초음파 검사 장비, 방사선 검사 장비, 자기 검사 장비, 자분 검사 장비, 와류 검사 장비, 침투 검사 장비, 영상 처리 시스템, 카메라·스코프 등

< 전자 부품·재료 >

 

• 전자 부품
  콘덴서·커패시터, 커넥터·케이블, 센서, 수정 디바이스, 릴레이, 퓨즈, 인덕터·코일, 저항기, 단자대, 트랜스, 스위치, 전원 모듈, 반도체·IC, 파워 디바이스 등
• 전자 재료
  실장 회로 재료, 반도체 재료, 기록 매체 재료, 디스플레이 재료, 배터리 재료, 나노 소재, 수탁 서비스(합성/분석/시험), 재료 가공·분석 장비 등

< 인쇄 회로 기판 >

 

• 인쇄 회로 기판
  리지드 인쇄 회로 기판, 플렉시블 인쇄 회로 기판, 플렉스 리지드 인쇄 회로 기판, 다층 인쇄 회로 기판, 다층 플렉시블 인쇄 회로 기판, 빌드업 인쇄 회로 기판, 반도체 패키지 기판, 부품 내장 기판, 광 회로 기판, 기타 각종 인쇄 회로 기판
• 기판용 재료
  리지드 동박 적층판, 플렉시블 동박 적층판, 실드판, 다층 인쇄 회로 기판용 프리프레그, 동박, 절연 재료, 기타 각종 인쇄 회로 기판용 재료
• 기판 설계·실장 수탁
  기능 설계·논리 설계 지원 도구, 패턴 설계·레이아웃 설계 지원 도구, CAD/CAM/CIM, 전자기 해석(SI/PI/EMC 해석), 전송 선로 시뮬레이터, 열 해석, 설계 데이터 관리 도구 등

< 미세 가공 기술 >

• 미세 가공 기술
  프레스 가공, 절삭 가공, 천공 가공, 정밀·미세 판금 기술, 정밀 주조 기술, 금형·전기 도금 기술, 미세 접합 기술, 에칭 기술, 코팅 기술, 연마·거울면 가공, 버 제거 기술, 표면 처리/도금, 레이저 가공, 성형 가공, 통전/절연 처리, 난삭재 가공, 수지 가공, 열처리, 수탁 시제품, 기타 정밀·미세 가공 기술

< 반도체·센서 패키징 기술 >

 

• 반도체 조립 장비
  와이어 본더, 다이 본더, 플립칩 본더, 각종 본더, 몰드 머신/수지 코팅 머신, 다이싱 머신, 리드 가공기, 레이저 가공기, 플라즈마 가공기, 정밀 가공 장비, 반송 장비, 세정 장비, 백 그라인드 장비, 레이저 마킹 장비, 접합 장비, 기타 각종 반도체 패키징 제조 장비
• 패키징 재료·부품
  봉지재/언더필 재료, ACF/NCF, ACP/NCP, 각종 접착제, 리드프레임, 본딩 와이어, 테이프, 범프 형성 재료, 절연 재료, 금속판/방열판, 레지스트, 기타 재료/부품, 패키지 기판(인쇄 기판, 테이프 기판, 세라믹 기판)
• 패키지 해석/시뮬레이션 소프트웨어
• 설계·시제품·제조 수탁
  반도체·LED·파워 디바이스 등의 패키징 솔루션, 센서 모듈의 조립·실장·패키징 솔루션, MEMS 디바이스 패키징 솔루션, 설계·시제품·제조·테스트 등 모든 아웃소싱(수탁) 서비스
• 도금·에칭
  도금 재료, 도금 약품, 도금 장비, 도금 공정, 에칭 약품, 에칭 장비, 에칭 공정, 시험기, 각종 도금 기술 관련 제품, 표면 처리 기술·관련 제품 등

< 파워 디바이스 및 파워 모듈 기술  >

• 파워 디바이스 관련 기술

반도체 재료: 탄화 규소(SiC), 질화 갈륨(GaN), 다이아몬드(C) 등

반도체 부품: 봉지재, 각종 접착제, 리드프레임, 패키지 기판 등

반도체 제조·검사 장비: 웨이퍼 가공, 노광, 세정, 패키징 등

분석·시험·제조 수탁 등

• 파워 모듈화 기술
  EMC(전자기 간섭) 및 노이즈 대책, 열 대책(방열·냉각), 제어·구동·센싱 등
• 파워 디바이스 및 파워 모듈

2) 7개의 구성 전시회

1. INTERNEPCON JAPAN: 세계 최대 SMT 전시회 - 전자 제조를 위한 장비, 솔루션 및 서비스가 한자리에 모이는 전시회
2. ELECTROTEST JAPAN: 아시아 최대 전시회 - 전자 제조 및 연구 개발을 위한 테스트, 검사, 측정 및 분석 전문 전시회
3. IC & SENSOR PACKAGING EXPO[ISP]: 아시아 최대 전시회 - IC 최종 제조를 위한 첨단 장비, 재료 및 서비스가 모이는 전시회
4. ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO: 일본 최대 전자 부품 및 재료 전시회
5. PWB EXPO[Printed Wiring Boards Expo]: 모든 종류의 PCB/PWB 및 기술을 한자리에 모은 전시회-PCB 재료, 설계 및 개발 서비스, 설계 도구
6. FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO: 전자 제조를 위한 정밀 가공 기술 전시회 - 성형, 절단, 프레스 작업, 에칭 등 다양한 기술이 모이는 전시회
7. Power Device & Module Expo: 다양한 전력 디바이스, 모듈 부품, 재료, 제조 및 테스트 장비를 위한 전문 전시회

3) 2025년 예상 수치 및 2024년 개최 실적

<2025년 예상 수치>

참가 업체 수 : 1,800사

참관객 수 : 90,000명

 

<2024년 개최 실적>

• 참가 업체 수 : 1,688사

해외 참가 업체 (25 개국/지역) 일부 발췌 : 호주, 오스트리아, 캐나다, 중국, 핀란드, 프랑스, 독일, 홍콩, 인도, 이탈리아, 일본, 네덜란드, 노르웨이, 필리핀, 폴란드, 싱가폴, 한국, 스웨덴, 스위스, 대만, 영국, 미국 등.

• 참관객 수 : 77,744명

해외 참관객 (58개국/지역) 일부 발췌 : 호주, 오스트리아, 벨기에, 브라질, 불가리아, 캐나다, 칠레, 중국, 키프로스, 체코, 덴마크, 핀란드, 프랑스, 독일, 허드섬과 맥도널드 제도, 홍콩 ,헝가리, 인도, 인도네시아, 아일랜드, 이탈리아, 일본, 카자흐스탄, 한국, 쿠웨이트, 리투아니아, 말레이시아, 멕시코, 몽골, 모잠비크, 나미비아, 네덜란드, 뉴질랜드, 파키스탄, 파나마, 필리핀, 폴란드, 루마니아, 싱가포르, 슬로베니아, 남아프리카 공화국, 스페인, 스리랑카, 스웨덴, 스위스, 대만, 탄자니아, 태국, 튀니지, 튀르키예, 아랍에미리트, 영국, 미국, 우즈베키스탄, 베트남

• 컨퍼런스 강연자 : 170명

 

3. 마무리

 NEPCON JAPAN 2025 전자 제조 산업의 최신 기술과 솔루션을 소개하며, 글로벌 비즈니스 네트워크를 확장하는 중요한 전시회로 자리잡고 있습니다. 첨단 기술과 혁신적인 솔루션, 글로벌 네트워크 형성 기회, 새로운 비즈니스 창출 가능성을 제공하는 이번 전시회에서 귀사의  비즈니스를 한 단계 더 발전시키시길 바랍니다. 더 많은 정보는 공식 웹사이트에서 확인할 수 있습니다.

 

NEPCON JAPAN 2025 부스 참가 컨설팅 안내 >> info@jbridgecorp.com